HPTJH—1000型热键合设备

用于某些同质或者异质的材料晶片之间的热键合、直接键合。可适用于硅、半导体材料、化合物半导体材料、硅化物材料、玻璃等能够实现键合加工的“光电子”及“MEMS”等工艺领域。